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Tri-Gate 2015-11-24 不爱吃窝瓜
目录 1 3D三维晶体管 3D三维晶体管 世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”由Intel于2011年5月6日宣布 3D三维晶体管 研制成功,这项技术被称为“年度最重要技术”,3-D Tri-Gate三维晶体管相比于32nm平面晶体管可带来最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗减少一半,这意味着它们更加适合用于小型掌上设备。 Intel于2011年5月6日宣布了所谓的“年
IC自动测试设备(ATE) 2011-10-20 晴朗雨
ATE是Automatic Test Equipment的缩写,根据客户的测试要求、图纸及参考方案,采用MCU、PLC、PC基于VB、VC开发平台,利用TestStand&LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技术开发、设计各类自动化测试设备。 IC自动测试支持I2C,SPI等通讯模式的IC,可读取Checksum并与烧录文件比对。也可采用边界扫描测试,对TDO,TDI,