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开放分类包含“DSP”的词条:

Quark 2014-09-03 janesun6
夸克(英语:quark,又译“层子”或“亏子”)是一种基本粒子,也是构成物质的基本单元。夸克互相结合,形成一种复合粒子,叫强子,强子中最稳定的是质子和中子,它们是构成原子核的单元。由于一种叫“夸克禁闭”的现象,夸克不能够直接被观测到,或是被分离出来;只能够在强子里面找到夸克。就是因为这个原因,我们对夸克的所知大都是来自对强子的观测。 我们知道夸克有六种,夸克的种类被称为“味”,它们是上、下、
Edison 2014-09-03 janesun6
基于夸克,英特尔推出了初代Edison平台,采用了两颗夸克,可以同时支持低功耗蓝牙和低功耗WiFi,由于支持WiFi使可穿戴设备或物联网的设备直接连接互联网云端,而不需要通过智能手机来传递,更加灵活和独立。在正常模式下,它最高功率大概只有1W;低功耗模式下更低,可以做到250mW甚至低的更多。
AM1808 2014-08-20 lh201131190518
目录·名片:·内容:·概述·规格参数·处理器·存储器·音频/视频接口·外设接口·其他外设接口:·输入接口·显示单元·电气参数·核心板功耗·名称 备注·软件特性·应用领域·参考链接:·名片:Top AM1808是美国德州仪器(TI)推出全新高性能ARM处理器 ,这款芯片拥有丰富的外设资源,也是业界功耗最低的ARM9处理器之一,可充分满足高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电
语音IC 2012-11-17 语音IC专家
语音IC 语音IC定义: 看到有人直接把语音芯片的别名叫语音ic,这是不正确的,语音IC的范围更广泛,不只是在芯片这一块,当然语音IC包含语音芯片,除此之外,语音IC还包括语音模块。 一、语音芯片 语音芯片定义:将语音信号通过采样转化为数字数据,存储固化在IC的ROM中,再通过电路将ROM中的数字还原成语音信号,例如广州九芯的NVB系列跟NVC系列语音芯片。 普通语音芯片放音功能实
LM3S6911 2012-10-29 vishy007
LM3S6911简介 LM3S6911-IQC50-A2列是有美国[1](TI)公司设计生产-香港合泰达电子公司负责推广销售国内最大现货商,联系人蔡先生该芯片结合了10/100以太网媒体访问控制(MAC)以及物理层(PHY),标志着ARM Cortex-M3 MCU 已经具备集成连接能力,还是唯一集成了10/100以太网MAC和PHY物理层的ARM架构MCU。 该 Stellaris L
Yocto 2012-10-26 whpptc
简介 Yocto 是一个开源社区,它通过提供模版、工具和方法帮助开发者创建基于linux内核的定制系统,支持ARM, PPC, MIPS, x86 (32 & 64 bit)硬件体系架构。编辑本段版本发布 2011年10月26日,来自LinuxCon 欧洲大会的消息,Yocto 1.1版本发布,并引入大量新特性。 2012年05月02日,Yocto 1.2 发布,包含一个新版
RL78 2012-07-12 jobs
RL78 is Renesas Electronics' next-generation microcontroller family combining advanced features from both the 78K and R8C families to deliver low power consumption and high performance. RL78 is based
ARM常用概念 2012-05-16 happem
目录·1.ARM中一些常见英文缩写解释·2.MAM 使用注意事项:·3.VIC 使用注意事项·4. ARM启动代码设计·5.IRQ 和 FIQ 之间的区别·ARM常用概念(二)·6.ARM处理器对异常中断的响应过程·7.ARM指令与Thumb指令的区别·8.什么是ATPCS·9.ARM程序和Thumb程序混合使用的场合·10.ARM处理器运行模式·ARM常用概念(三)·11.ARM体系结构所支持的
双向DC 2012-04-10 xxt128
buck/boost变换器,既可以升压,又可以降压
集邦科技 2011-07-29 jackwang
集邦科技有限公司是全球电子产业市场情报的领先提供者,提供关于主要电子产品的深度分析报告,同时也提供优异的相关顾问服务。集邦提供全球性的市场情报,深入分析和咨询服务。 TrendForce有4个主要的研究部门——DRAMeXchange,WitsView,LEDinside与EnergyTrend,涵盖研究包括DRAM,NAND快闪记忆体,电脑,液晶显示器,发光二极管和绿色能源。 集邦科技股份