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电路仿真
2011-10-20
晴朗雨
- 电路仿真，顾名思义就是设计好的电路图通过仿真软件进行实时模拟，模拟出实际功能，然后通过其分析改进，从而实现电路的优化设计。是EDA（电子设计自动化）的一部分。
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IC电路板测试(PCB)
2011-10-20
晴朗雨
- ATE是Automatic Test Equipment的缩写，根据客户的测试要求、图纸及参考方案，采用MCU、PLC、PC基于VB、VC开发平台，利用TestStand&LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技术开发、设计各类自动化测试设备。
PCBA自动化测试：由DMM，程控电源，DAQ Card, 单片机，继电器，PLC，气缸，Fixture等组成的电信号自动采集系
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IC自动测试设备(ATE)
2011-10-20
晴朗雨
- ATE是Automatic Test Equipment的缩写，根据客户的测试要求、图纸及参考方案，采用MCU、PLC、PC基于VB、VC开发平台，利用TestStand&LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技术开发、设计各类自动化测试设备。
IC自动测试支持I2C,SPI等通讯模式的IC，可读取Checksum并与烧录文件比对。也可采用边界扫描测试，对TDO，TDI，
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晶圆测试
2011-10-20
晴朗雨
- 晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。
在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机
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光刻工艺
2011-10-20
晴朗雨
- 光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。
光刻工艺也被称为大家熟知的Photomasking, masking, photolithography, 或micr 光刻
olithography。在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属
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掩膜检测
2011-10-20
晴朗雨
- MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。 在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以
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制程工艺
2011-10-20
晴朗雨
- 制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。 制程工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
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