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华润上华
2010-04-12
renazan2000
- 华润上华科技有限公司（「华润上华」），隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在北京、上海、香港、台湾和美国均设有办事处。华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂，以产能计为目前国内最大的
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立立电子
2010-04-12
sky2009
- 宁波立立电子股份有限公司于2000年6月在宁波市保税区注册成立，是一家由浙江大学半导体学科相关的技术和管理人员组建的高科技企业。公司拥有按国际一流半导体生产要求设计的最高净化级别为10级0.1um的标准厂房和具有国际水平的设备，拥有高素质的管理与技术团队，现有员工512人，大专以上学历占有60%，其中高级职称20人，博士学位4人，硕士学位40人。公司以国际一流半导体企业为标准，以振兴民族产业为已任
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星光五号
2010-04-12
sky2009
- “星光五号”数字多媒体芯片
“星光五号”数字多媒体芯片自今年6月成功实现产业化后，被国际知名品牌罗技、创新科技、惠普、三星、富士通、联想等大量采用，并成为中国电信指定的唯一标准芯片方案。随着国际知名品牌大规模采用“星光中国芯”，“星光”系列数字多媒体芯片在国内外市场的销售量已突破1000万枚，成功占领了计算机图像输入芯片世界第一的市场份额（达40%以上） ，覆盖了欧、美、日、韩、台等16个国家和
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星光四号
2010-04-12
sky2009
- “星光四号”数字多媒体芯片
“星光四号”低功耗、内嵌高速CPU、高画质、支持多种手机接口，2002年12月研发成功并实现产业化，从PC领域进入了移动通信应用领域。在国外，“星光四号”支持全美第一大CDMA运营商Sprint PCS MMS系统，被三星手机大量采用；在国内，“星光四号”支持波导推出我国第一款自主设计的具有核心芯片技术的彩信手机，被波导、联想等国产品牌手机大量采用。2003年，“星光
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星光三号
2010-04-12
sky2009
- 星光移动三号处理器的设计是基于创新的可配置架构，能够与大多数手机基带平台相结合，比如德州仪器、飞思卡尔、飞利浦、Agere 和 Broadcom 的通信基带处理平台，并能工作在 GSM，GPRS，CDMA 以及各种不同的 3G 标准的移动网络中。该芯片具有高度灵活的集成性能，可以使手机厂商能够根据细分市场的快速变化设计和生产出多功能手机产品，并能大幅度提升手机的节电性能和生产成本。
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星光二号
2010-04-12
sky2009
- 手机中国芯“星光移动二号”芯片也在这个盛夏出世。2005年6月28日，国内首家从事移动多媒体技术标准及产品研究的开放式产业联盟“移动多媒体技术联盟”（MMTA）正式公布了两项重大成果——“星光移动二号”芯片和VMD技术规范。
“星光移动二号”芯片和VMD（Versatile Media of Digital Format——多功能数字媒体格式）技术规范是由中星微电子研发推出的、具有自主知识
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星光一号
2010-04-12
sky2009
- 北京中星微电子有限公司今天宣布，由中星公司自主开发的百万门级超大规模专用拍摄芯片“星光一号”已被三星、联想等国内外一流IT企业应用，这表明我国超大规模专用芯片设计开发能力达到了国际先进水平。
据介绍，“星光一号”采用深亚微米技术把传统芯片组集成在单个的IC中，具有成像清晰、集成度高、功耗低、易于工艺改进等优点，可广泛应用于数码相机、电脑拍摄、网络
可视、保安监控等领域。有关机构检测表明
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和舰
2010-04-12
sky2009
- 和舰科技（苏州）有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布
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士兰微电子
2010-04-12
sky2009
- 杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；其技术水平、营业规
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华邦电子
2010-04-12
sky2009
- 於1987年9月创立於新竹科学园区，1995年正式於台湾证券交易所挂牌上市，2008年7月总部迁至中部科学园区，以十二吋晶圆厂为主要之研发与生产基地，产品之制程技术涵盖范围0.11μm~70nm。今日的华邦致力於记忆体产品的生产与设计，其中包含「DRAM产品事业群」、「记忆IC制造事业群」及「快闪记忆体IC事业群」三大领域。
主要商品及服务
业务主要内容包含积体电路及其相关产品之研发、设
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