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开放分类包含“IC设计”的词条:

赛意法 2010-04-12 sky2009
深圳赛意法微电子有限公司座落於中国深圳福田保税区,占地37,100平方米,建筑面积26,810平方米,项目总投资额已超过6.5亿美元,是目前中国最大的半导体封装测试生产公司。 公司主要进行集成电路封装和测试,母公司-意法半导体是欧洲最大的半导体公司,凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技以及先进的管理。
中芯国际已 2010-04-12 sky2009
成立于2000年,总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京 。 目前公司的绝大多数高管为台湾籍。 中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。公司上海中芯国
MAX232 2010-04-11 sky2009
MAX232芯片是美信公司专门为电脑的RS-232标准串口设计的接口电路,使用+5v单电源供电。 内部结构基本可分三个部分: 第一部分是电荷泵电路。由1、2、3、4、5、6脚和4只电容构成。功能是产生+12v和-12v两个电源,提供给RS-232串口电平的需要。 第二部分是数据转换通道。由7、8、9、10、11、12、13、14脚构成两个数据通道。 其中13脚(R1IN)、12脚(R1OU
长电 2010-04-09 sky2009
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。公司已形成年产分立器件 250 亿只;集成电路 75 亿块的能力;4-5”分立器件芯片100万片的能力。 公司于1996年6月通过
TSMC 2010-04-07 sky2009
TSMC 简介 TSMC成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。 2002年,TSMC成为第一家进入全球营收前十大之半导体
COG 2010-04-07 sky2009
COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
TSV 2010-04-07 sky2009
TSVTSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”,中文意思为“通过硅片通道”。 英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示,TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质,是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片(充当了缓存),随着缓存数量的增加,这些缓存将可以替代另外的内存芯片。 拉特纳指出,虽然TSV技术是面向80
MSOP 2010-04-07 sky2009
小外形封装MINI SOP是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期
SoP 2010-04-07 sky2009
SOP是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。 sop封装示意图 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Pl
HKMG 2010-04-07 sky2009
HKMG(high-k绝缘层+金属栅极) HKMG的优势和缺点 优势:不管使用Gate-first和Gate-last哪一种工艺,制造出的high-k绝缘层对提升晶体管的性能均有重大的意义。high-k技术不仅能够大幅减小栅极的漏电量,而且由于high-k绝缘层的等效氧化物厚度(EOT:equivalentoxidethickness)较薄,因此还能有效降低栅极电容。这样晶体管的关键尺