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MR810
2014-12-28
angelazhang
- MR810
目
录
1简介
2主要性能参数
1 简介
MR810系列非接触IC卡读卡器是基于NXP设计的USB PC/SC接口的高性能桌面式读写器，全面支持ISO14443A、ISO14443B和ISO15693，能够读写多种符合不同国际标准的非接触IC卡，尤其对符合ISO14443-4的非接触CPU卡支持完善，全面支持EMV2000和PBOC 2.0，能够通过多个实验室的认证，如Vi
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S8智能IC卡读写器
2014-12-28
angelazhang
- S8智能IC卡读写器
目
录
1产品描述
2技术参数
3规格说明
1 产品描述
S8型读写双界面IC卡(非接触式IC卡及接触IC卡),或只读写单独的射频卡和接触式智能卡。[1] TYPE A /b
●PHILIPS公司的：MF1ICS50、MF1ICL10、MF1ICS70,MIFAREPRO、DES、Ultralight
●SIEMENS公司的：SLE44R35、SLE44R3
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IC解密
2014-12-25
angelazhang
- ic解密
目录
1IC解密
2解密方法
3建议
4发展趋势
5应用范围
1IC解密
又称单片机解密、芯片解密（单片机（MCU）一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加
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IC测试
2014-12-25
angelazhang
- IC测试
任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。
IC测试分类
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IC片设计
2014-12-25
angelazhang
- IC设计
目录
1基本概念
2专业知识
3设计方法
4市场环境
1基本概念
IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。
2专业知识
IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字
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IRS25751L
2014-12-01
janesun6
- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出的?HVIC系列通用高压及低压IC之一。新产品通过为常用电路组件提供易于使用的构建模块，简化功率系统开发流程。
全新的?HVIC系列组件系列包括IRSxx752L 100V、200V和600V单通道高侧驱动器；IRS25751L高压启动IC；IRS44273L单通道低侧驱动器IC；IRS2505L 功率因子校正
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dsPIC33EV
2014-12-01
janesun6
- dsPIC33“EV”系列是16位dsPIC33数字信号控制器（DSC）。
该系列器件采用5V供电，增强了抗噪性和稳健性，适用于诸如家电和汽车应用等在恶劣环境中运行的各种设备。dsPIC33EV系列是第一款含纠错码（ECC）闪存的dsPIC? DSC，可靠性和安全性均有所提升。此外，dsPIC33EV器件还包括CRC、程序监控定时器（DMT）和窗式看门狗定时器（WWDT）等外设，以及一个备用
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TAS5421-Q1
2014-09-03
janesun6
- 德州仪器(TI)推出的汽车 D 类音频放大器，可在单个器件上集成负载突降保护与诊断功能，适用于紧急呼叫 (eCall) 和仪表盘系统。设计人员使用该单声道模拟差动输入 TAS5421-Q1，不仅可取消多个分立式组件，简化汽车级诊断设计，而且还可延长电池备用电源的使用时间。
目前，用户对车载 eCall 系统的需求正在不断提升。在发生碰撞事故时，eCall 系统可自动与最近的急救中心通信，向其
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AUIRB24427S
2014-09-03
janesun6
- 功率半导体和管理方案领导厂商 –国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出车用大电流双低侧驱动IC AUIRB24427S，适合混合动力电动汽车 (HEV) 、电动车 (EV) 和大功率工业转换器中的开关电源 (SMPS) 应用。
AUIRB24427S在整个温度范围内为每个通道提供超过6A的高输出电流，用于驱动采用模块和分立封装的大尺寸IGBT和M
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65nm
2014-08-05
janesun6
- 半导体制造工艺，指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域，制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作工艺采用微米作为单位，随着近两年工艺技术的进步，包括处理器、内存、显卡等芯片的制作工艺已经全面采用更小的纳米单位，而65nm工艺是处理器领域中先进的制造工艺。
在生产中一般采用的生产方式是光刻，光刻是在掩模板上进行的，宏观上讲，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了，
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