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开放分类包含“LED”的词条:

行频 2009-11-19 sdjntl
行频(Horizontal Scanning Frequency) 行频指每秒钟重复绘制显示画面的次数,即重绘率,以Hz为单位。指电子枪每秒钟在屏幕上从左到右扫描的次数,又称屏幕的水平扫描频率,以KHz为单位。它越大就意味着显示器可以提供的分辨率越高,稳定性越好。 行频 = 垂直分辨率 * 场频(画面刷新次数) 如:分辨率:800 * 600 场频:85Hz 得出:行频 = 600
TFD 2009-11-19 sdjntl
TFD是Thin Film Diode薄膜二极管的缩写。由于TFT耗电高而且成本高昂,这无疑增加了可用性和手机成本,因此TFD技术被手机屏幕巨头精工爱普生开发出来专门用在手机屏幕上。它是TFT和STN的折中,有着比STN更好的亮度和色彩饱和度,却又比TFT更省电。TFD的特点在于“高画质、超低功耗、小型化、动态影像的显示能力以及快速的反应时间”。TFD的显示原理在于它为LCD上每一个像素都配备了一
液晶显示器分类 2009-11-19 sdjntl
常见的液晶显示器按物理结构分为四种: (1)扭曲向列型(TN-Twisted Nematic); (2)超扭曲向列型(STN-Super TN); (3)双层超扭曲向列型(DSTN-Dual Scan Tortuosity Nomograph); (4)薄膜晶体管型(TFT-Thin Film Transistor)。 1.TN型采用的是液晶显示器中最基本的显示技术,而之后其它种类的液晶
精抛光 2009-11-13 sdjntl
使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度,一般去除量1 um以下,从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。
粗抛光 2009-11-13 sdjntl
使用一次研磨剂去除损伤层,一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。
腐蚀AB 2009-11-13 sdjntl
经切片及研磨等机械加工后,晶片表面受加工应力而形成的损伤层,通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀,用混酸溶液去除损伤层,产生氟化氢、NOX和废混酸;腐蚀B是碱性腐蚀,用氢氧化钠溶液去除损伤层,产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A,一部分采用腐蚀B。 分档监测:对硅片进行损伤检测,存在损伤的硅片重新进行腐蚀。
DHF清洗LED 2009-11-13 sdjntl
去除上一道工序在硅表面产生的氧化膜。 磨片检测:检测经过研磨、RCA清洗后的硅片的质量,不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。
APM清洗 2009-11-13 sdjntl
APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成,硅片表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜(约6nm呈亲水性),该氧化膜又被NH4OH腐蚀,腐蚀后立即又发生氧化,氧化和腐蚀反复进行,因此附着在硅片表面的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。 HPM清洗:由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例组成的HPM,用于去除硅表面的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序产生氯化氢和废盐酸。
DHF清洗 2009-11-13 sdjntl
用一定浓度的氢氟酸去除硅片表面的自然氧化膜,而附着在自然氧化膜上的金属也被溶解到清洗液中,同时DHF抑制了氧化膜的形成。此过程产生氟化氢和废氢氟酸
SPM清洗 2009-11-13 sdjntl
用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液,SPM溶液具有很强的氧化能力,可将金属氧化后溶于清洗液,并将有机污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的有机污物和部分金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。