RSS订阅- PowerStack 2012-03-29 李雪峰
- 德州仪器的PowerStack封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与 4G 通信等更多内容，计算应用的性能需求不断提升。与此同时，也出现了电信与计算设备的小型化需求。通过从 2D 到 3D 集成的真正革命，PowerStack 可帮助 TI 客户
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