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C8051Fxxx
2009-06-17
葱爆羊肉
- C8051Fxxx是美国CYGNAL公司（已于2005年7月被Silicon Lab以5800万美元的价格收购）推出的高速、高性能混合信号处理单片机。
C8051Fxxx系列单片机是完全集成的混合信号系统级芯片，具有与8051兼容的微控制器内核，与MCS-51指令集完全兼容。除了具有标准8052的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件。MCU中的
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EEPW
2009-06-08
jackwang
- 由著名的美国IDG集团和中国科技信息研究所共同创办的《电子产品世界》是一本在中国积累了十四年成功媒体运作经验的一流电子杂志。每个月中国电子业的近十万工程师从《电子产品世界》上得到了丰富、及时、全面的电子技术和市场等方面的信息，他们有很多人甚至从大学时期开始就受到《电子产品世界》杂志的积极影响，在日后的工作中《电子产品世界》成为他们不可或缺的重要信息来源。
《电子产品世界》服务于中国电子业界的广
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IP核
2009-05-27
sylar
- 目录·IP核概述·IP核分类·IP核介绍·用IP核实现的D/A转换器的功能及特点·IP核再使用的十大注意事项·IP核概述Top
IP核则是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。利用IP核设计电子系统，引用方便，修改基本元件的功能容易。具有复杂功能和商业价值的IP核一般具有知识产权，尽管IP核的市场活动还不规范，但是仍有许
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片上系统
2009-05-26
cuipeng
- 片上系统
英文：（SoC：System on a Chip）
片上系统（SoC：System-on-a-chip）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的，如绝缘硅（SOI），它可以提供增强的时钟频率，从而降低微芯片的功耗。
片上系统技术通常应用于小
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集成电路设计流程
2009-05-26
sylar
- 集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
能设
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IGBT
2008-07-04
donnafan
- 什么是 IGBTTopIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型功率管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综
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TI
2008-07-02
donnafan
- TI公司简介Top德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动
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SoC
2008-05-05
Tony
- SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几
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PSOC
2008-04-03
mjei
- PSoC：（power system on a chip）单片片上功率系统。它能把传感器件与电路、信号处理电路、接口电路、功率器件和电路等集成在一个硅芯片上，使其具有按照负载要求精密调节输出和按照过热、过压、过流等情况自我进行保护的智能功能，其优越性不言而喻。国际专家把它的发展喻为第二次电子学革命。
赛普拉斯的PSoC(TM)混合信号阵列是可编程的片上系统(SOC)，其集成了微控制器以及嵌入式系
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