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晶圆


贡献者：gsfei2009    浏览：2972次    创建时间：2009-06-23

多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.


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开放分类
IC设计    

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贡献者
gsfei2009    


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