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开放分类包含“IC设计”的词条:

AUIRB24427S 2014-09-03 janesun6
功率半导体和管理方案领导厂商 –国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用大电流双低侧驱动IC AUIRB24427S,适合混合动力电动汽车 (HEV) 、电动车 (EV) 和大功率工业转换器中的开关电源 (SMPS) 应用。 AUIRB24427S在整个温度范围内为每个通道提供超过6A的高输出电流,用于驱动采用模块和分立封装的大尺寸IGBT和M
65nm 2014-08-05 janesun6
半导体制造工艺,指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域,制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作工艺采用微米作为单位,随着近两年工艺技术的进步,包括处理器、内存、显卡等芯片的制作工艺已经全面采用更小的纳米单位,而65nm工艺是处理器领域中先进的制造工艺。 在生产中一般采用的生产方式是光刻,光刻是在掩模板上进行的,宏观上讲,只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了,
3D-IC 2012-08-15 gengliang1024
3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴,分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating),由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求,TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程,称之为中段,可由晶圆厂或封测
PowerPAIR 2012-05-27 tsjxjwk
MOSFET的双片功率封装,因为这种封装能够实现比传统表面贴装更高的可能最大电流和更好的热性能。通过使用功率封装的基本形式,将两个单独的芯片组装在一个封装内,这种器件能够减小电源电路所需的占位空间。
DualCool NexFET 2011-05-10 fellow
TI公司的一项专利技术,DualCool? NexFET? 系列功率MOSFET 提供业界标准封装,同时可提高封装顶部和底部的散热效率。该封装使电源系统设计人员能够在大电流 DC/DC 应用中有效地消除 PCB 上的热量,从而实现更高的功率密度、电流量和系统可靠性。
HSIC 2011-05-04 fellow
高速集成电路(high speed integrated circuit)
Solarmagic 2011-04-22 fellow
美国国家半导体公司专门为太阳能系统研发的芯片组的名称。目的在于降低太阳能发电成本、提高效率。
ReDriver 2011-04-13 fellow
目前还没有中文的专业术语翻译,是pericom公司针对信号在传输过程中失真可研发的一种新型芯片技术。可以以较低的成本达到不失真的效果。
simple switcher 2011-04-12 fellow
美国国家半导体公司开发的易电源系列电源模块,可以帮助设计师在短时间内轻松、快速完成电源系统设计,缩短产品的上市进程。
PCIM 2011-01-20 PCIM
何为PCIM? PCIM(电力转换与智能运动的英文缩写)为来自电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的广大专业人士提供了一良好的交流平台,使他们有机会领略电力电子产品和系统领域的最新研发成果。 中国电力电子市场以每年20%的速率迅速增长,并已成为当今节能领域中的一项关键技术。近年来,低碳、节能、环境保护等已成为人们越来越关注的话题,而这些正是电力电子技术的应用所在,也是PCI