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封装测试


贡献者：wuqinyong    浏览：3840次    创建时间：2010-04-06

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
　　所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
　　也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。


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