3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测
NoC（Network on a Chip），意即片上网络．
是指在单芯片上集成大量的计算资源以及连接这些资源的片上通信网络。NoC包括计算和通信两个子系统，计算子系统（完成广义的“计算”任务，PE既可以是现有意义上的CPU、SoC，也可以是各种专用功能的IP核或存储器阵列、可重构硬件等；通信子系统负责连接PE，实现计算资源之间的高速通信。通信节点及其间的互连线所构成的网络被称为片上通信网络（O
RSS订阅
