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碲锡铅


贡献者:sylar    浏览:1202次    创建时间:2009-06-03

  lead tin telluride
  分子式:Pbl-xSnxTe 0≤x≤1
  三元固溶半导体材料。
  为碲化铅和碲化锡的连续固溶体,氯化钠型结构,为直接带隙半导体。变换x值,可使其带隙由0变到0.22eV,非掺杂晶体如富金属则呈n型,富碲则呈p型,在碲化铅衬底上采用气相外延、分子束外延等方法制取。
  主要用于制作红外激光器和探测器。


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开放分类
材料    半导体    物理化学    材料学    固溶体    

参考资料
http://baike.baidu.com/view/2363914.html?fromTaglist

贡献者
sylar    


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