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贡献者：sylar 浏览：1854次 创建时间：2009-05-26
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Cerdip封装:用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用
于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
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参考资料
1.IC封装：http://hi.baidu.com/dainrain/blog/item/5301470f745405cc7bcbe1b7.html
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