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开放分类包含“封装”的词条:

覆晶封装技术 2015-10-29 不爱吃窝瓜
我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间,鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。 我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的,而覆晶技术是将晶片的正面反过来,在晶片(看作上面那块板)和衬底(看作下面那块板)之间及电路的外围使用凸块(看作竹棒)连接,也就是
芯片封装测试 2015-04-21 angelazhang
芯片封装测试 芯片封装测试的定义? 什么是芯片封装? 思科微电子芯片研发技术中心 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁
颗粒封装 2015-04-14 angelazhang
颗粒封装 其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 目录 1颗粒封装 2TSOP封装 3BGA封装 ·BGA封装技术又可详分为五大类 ·B
IP封装 2015-03-30 不爱吃窝瓜
IP封装 当要从一个网络向其他网络内的主机发送数据包时,先将数据段交给IP层实现IP封装以确定IP寻址,然后将封装后的数据交给网关,因为局域网中的连接方法和网关与网关之间的连接方法或者传输的帧类型有可能不一样,所以网关对网络内的数据进行(网关与网关传输方式的)封装(如 PPP,也是一种帧格式)之后就实现了在不同网络上的传输到达目标网络后数据包被目标网关解开所传送的数据最终能够被目标主机识别,因为
背封包装机 2014-12-11 angelazhang
背封包装机 基本内容 一、适 用 于: 适用于颗粒茶、条形茶、原茶、普洱茶等小袋包装. 二、 特 点: 背封 可自动完成制袋、计量、下料、封合、分切、计数、同时可根据客户要求配置打印批号等功能。 采用先进的微电脑控制器,驱动步进电机控制袋长,性能稳定、调整方便、检测准确。选用智能式温控仪,PID调节,保证将温度的误差范围控制在1℃以内。 三、包装材料:聚丙烯/聚乙烯,铝箔/聚乙
FBGA 2011-04-15 carlhzy
目录 简介 详解 BGA及其优点 CSP及其优点 编辑本段简介 FBGA是 [FBGA封装] FBGA封装 Fine-Pitch Ball Grid Array(意译为“细间距球栅阵列”)的缩写。 编辑本段详解 FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 编辑本段BGA及
超越摩尔定律 2010-10-28 论坛管理员
到目前为止,FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展,逻辑容量提高一倍,则成本降低一半。遗憾的是,仅仅依靠摩尔定律的发展速度,已不能满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能够推出一款可有效解决上述难题的可编程解决方案。
堆叠硅片互联技术 2010-10-28 论坛管理员
该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言,这些28nm平台和单芯片方法相比,将提供更大的容量,更丰富的资源,并显著降低功耗。
CADMP 2009-07-02 葱爆羊肉
计算机辅助微电子封装设计 CADMP computer aided design of microelectronic package
芯片尺寸封装 2009-06-26 葱爆羊肉
Chip Scale PackageTop CSP,全称为Chip Scale Package,即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。 1:CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多