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DualCool NexFET


贡献者:fellow    浏览:4262次    创建时间:2011-05-10

TI公司的一项专利技术,DualCool? NexFET? 系列功率MOSFET 提供业界标准封装,同时可提高封装顶部和底部的散热效率。该封装使电源系统设计人员能够在大电流 DC/DC 应用中有效地消除 PCB 上的热量,从而实现更高的功率密度、电流量和系统可靠性。




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开放分类
电源    IC设计    

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贡献者
fellow    


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