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BQFP


贡献者：gsfei2009    浏览：9654次    创建时间：2009-06-22

　BQFP(quad flat package with bumper)
　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以
　　防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用
　　此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右


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开放分类
元器件    封装    

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贡献者
gsfei2009    


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