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贡献者：sylar 浏览：1480次 创建时间：2009-05-26
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LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式。
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装。通常电极数目为18~156个，间距1.27mm。
主要用于军用电路。
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参考资料
1.http://www.hengxinsz.com/showsnews.asp?id=138
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