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裸片

　　裸片既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片（die），既是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。
　　裸片可以通过绑定(bonding)将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。邦定后用黑色胶体将芯片封装。一般这样会比使用封装后的芯片节省成本。


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芯片    封装    晶圆    邦定    

贡献者
sylar