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开放分类包含“Cadence”的词条:
集成电路设计流程
2009-05-26
sylar
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分,将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括: 1.功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环 境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软 件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设 计在电路板上。 2.设计描述和行为级验证 能设
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