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Telematics
2008-07-02
donnafan
- Telematics（车载信息服务），Telematics代表Telecommunication + Information。为安装在车上的资讯系统平台，通过通讯网路提供多样化的信息服务。广义而言，Telematics系统可区分为车前座系统、车后座系统以及车况诊断系统。其中，车前座系统提供的服务包括通讯、导航、行车安全监视、联网资讯、路况、天气等；车后座系统的服务包括在线下载影音资讯、在线网络游戏
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TI
2008-07-02
donnafan
- TI公司简介Top德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动
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EMI
2008-06-30
donnafan
- EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。
所谓"干扰"，指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音，摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花，拿起电话后听到无线电声音等，这些可以简称其为与"BC I""TV I""Tel I"，这些缩写中都有相同的"I"（干
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OEM
2008-06-26
donnafan
- OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含义是定牌生产合作，俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售和销售“渠道”，而生产能力有限，甚至连生产线、厂房都没有，为了增加产量和销量，为了降低上新生产线的风险，甚至为了赢得市场时间，通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产，所订产品低价买断，并直
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EMC
2008-06-26
donnafan
- 电磁兼容Top电磁兼容领域的EMC是Electro Magnetic Compatibility的缩写，即电磁兼容。是指电子设备或网络系统具有一定的抵抗电磁干扰的能力，同时不能产生过量的电磁辐射。也就是说，要求该设备或网络系统能够在比较恶劣的电磁环境中正常工作，同时有不能辐射过量的电磁波干扰周围其它设备及网络的正常工作。
EMC 包括EMI(interference)和EMS(suscept
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DFM
2008-06-18
donnafan
- DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计，过去在芯片设计流程中，IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工，在进入先进制程技术时遇到了困难，原因是制程技术愈来愈复杂，设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密，因此，IC制造业者必须有套完整的DFM，让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中，以提升芯片的设计、生产效率。因此，从制造者的观点，此套
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SIM
2008-06-16
yccnankai
- SIM卡叫用户识别卡。它实际上是一张内含大规模集成电路的智能卡片，用来登记用户的重要数据和信息。
SIM卡存储的数据可分为四类：第一类是固定存放的数据。这类数据在移动电话机被出售之前由SIM卡中心写入，包括国际移动用户识别号（IMSI）、鉴权密钥（KI）、鉴权和加密算法等等。第二类是暂时存放的有关网络的数据。如位置区域识别码（LAI）、移动用户暂时识别码（TMSI）、禁止接入的公共电话网代码等
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乒乓操作
2008-05-20
yccnankai
- 是一个常常应用于数据流控制的处理技巧
乒乓操作的处理流程为：输入数据流通过“输入数据选择单元”将数据流等时分配到两个数据缓冲区，数据缓冲模块可以为任何存储模块，比较常用的存储单元为双口 RAM(DPRAM)、单口RAM(SPRAM)、FIFO等。在第一个缓冲周期，将输入的数据流缓存到“数据缓冲模块1”；在第2个缓冲周期，通过“输入数据选择单元”的切换，将输入的数据流缓存到“数据缓冲模块2”，同
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ic设计
2008-05-20
sdjntl
- IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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WCSP
2008-05-20
yccnankai
- wCSP=wlCSP Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原
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