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快恢复二极管
2009-06-23
gsfei2009
- 即Fast Recovery Diode-FRD。属于二极管器件。但相对于普通二极管而言其恢复过程很短，特别是反向恢复时间（一般在5us以下）。工艺上多采用掺金措施，结构上采用PN结型或改进的PiN结构。从性能上说，FRD又可分为快速恢复和超快速恢复两个等级。
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ＳＩＴ
2009-06-23
gsfei2009
- 静态感应晶体管（ＳｔａｔｉｃＩｎｄｕｃｔｉｏｎＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）是一种结型场效应晶体管，是有多子导电的器件。其工作频率高，功率容量大，适合应用于高频大功率场合，在雷达通信设备，超声波功率放大，脉冲功率放大和高频感应加热等专业领域获得了较多的应用。
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LTPS
2009-06-22
gsfei2009
- 什么是低温多晶硅：
低温多晶硅LTPS是Low Temperature Ploy Silicon的缩写，一般情况下低温多晶硅的制程温度应低于摄氏600度，尤其对LTPS区别于a-Si制造的制造程序“激光退火”（laser anneal）要求更是如此。与a-Si相比，LTPS的电子移动速度要比a-Si快100倍，这个特点可以解释两个问题：首先，每个LTPS PANEL 都比a-Si PA
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热缩管
2009-06-22
gsfei2009
- 热缩套管是一种特制的聚烯烃材质热收缩套管。
性能: 具有低温收缩、柔软阻燃、绝缘防蚀功能。广泛应用于各种线束、焊点、电感的绝缘保护，金属管、棒的防锈、防蚀等。电压等级600V。
高分子材料随着温度由低到高要经历玻璃态—高弹态，玻璃态时性能接近塑料，高弹态时性能接近橡胶。
热缩管所用材料在室温下是玻璃态，加热后变成高弹态。
使用: 生产时把热缩管加热到高弹态，施加载荷使其扩张，在保持扩张的情
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红宝石电容
2009-06-22
gsfei2009
- 红宝石电容
英文名称： Rubycon
生产公司：日本RUBYCON CORPORATION。其是具有四十多年专业生产电解电容的专业公司，生产管理严格，产品质量稳定。用于生产电解电容的主要原材料铝箔和电解液均为RUBYCON CORPORATION自己研制、生产，有效地保证了产品质量。RUBYCON作为电解电容国际著名品牌，已在国内的节能灯、镇流器、电表、开关电源等领域产品上广泛使用。
主要
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三段稳压管
2009-06-22
gsfei2009
- 也称三端稳压集成电路
电子产品中常见到的三端 稳压 集成电路有正电压输出的78 ×× 系列和负电压输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路 只有三条 引脚输出，分别是输入端、 接地端 和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO- 220 的标准封装，也有9013样子的TO-92 封装。
用 78/79系列三端稳压IC 来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热
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雪崩光电二极管
2009-06-22
gsfei2009
- 半导体雪崩光电二极管半导体雪崩光电二极管
semiconductor avalanche photodiode
具有内部光电流增益的半导体光电子器件，又称固态光电倍增管。它应用光生载流子在二极管耗尽层内的碰撞电离效应而获得光电流的雪崩倍增。这种器件具有小型、灵敏、快速等优点，适用于以微弱光信号的探测和接收，在光纤通信、激光测距和其他光电转换数据处理等系统中应用较广。
当一个半导体二极管
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半桥电路
2009-06-19
Tony
- 半桥电路包括用于驱动各个下部晶体管(T1)和上部晶体管(T2)的低端驱动模块(110)和高端驱动模块(210)。每个驱动模块(110，210)是电荷俘获电路，其中低端驱动模块(110)用电容性负载(C)上的电荷驱动低端晶体管(T1)，以及高端驱动模块(210)在它被高电压源驱动时交替地重新充电该电容性负载(C)。每个电荷俘获电路(110，210)还包括二极管(D1，D2)，它阻止在被驱动的晶体管(
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微波集成电路
2009-06-19
Tony
- 微波集成电路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上，具有某种功能的电路。可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。混合微波集成电路是采用薄膜或厚膜技术，将无源微波电路制作在适合传输微波信号的基片上的功能块。电路是根据系统的需要而设计制造的。常用的混合微波集成电路有微带混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器、相控阵单元等各种宽带微波电路。单片微波
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结构化ASIC
2009-06-18
葱爆羊肉
- 结构化ASIC是一种各项特性表现皆介于FPGA与ASIC间的订产型芯片，它在量产成本、逻辑闸利用率、功耗用电、效能速度等表现上优于FPGA，但又不如纯ASIC表现的优异，同时也具有FPGA的可程序化逻辑功效，以及加速芯片的研发设计速度与修改弹性，使芯片能更快完成并投入市场，以及减省日后修改电路的成本耗费。
结构化ASIC依然要开制光罩、依然要透过晶圆厂代产，但开制的光罩数目低于ASIC，且因具有
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