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Test Coupon
2009-06-21
gsfei2009
- 试样：
是用来以TDR（Time Domain Reflectomer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以，test coupon上的走线线宽和线距要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线的电感值，TDR探棒接地的地方通常非常接近量信号的地方。
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金手指
2009-06-21
gsfei2009
- 在线路板板边节点镀金（Edge Conncetion），也就是我们经常说的金手指（Gold Finger），是用来与连接器弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互连。这是由于黄金永远不会生锈，且电镀加工又非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都是要选择黄金。
线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨的效果，故一向采用镀硬金的工艺，其镀金的厚度平均为30u in
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环氧树脂 Epoxy Resin
2009-06-21
gsfei2009
- 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage ，玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage。
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Mounting Hole
2009-06-21
gsfei2009
- 安装孔
此词有两种意思：一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
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Solder Ball
2009-06-21
gsfei2009
- 锡球
当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
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SMOBC
2009-06-21
gsfei2009
- 裸铜覆阻焊膜工艺
SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
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Back Light
2009-06-21
gsfei2009
- 背光法
是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔
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过孔
2009-06-21
gsfei2009
- 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具
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插入式封装技术
2009-06-21
gsfei2009
- Through Hole Technology
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，
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PFP封装
2009-06-21
gsfei2009
- 该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而
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