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PGA封装
2009-06-21
gsfei2009
- 该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技
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热转印法制PCB
2009-06-21
gsfei2009
- 正宗热转印除了象其他手工制版一样需要小电钻、覆铜板、腐蚀液等工具外，不同的是还需要激光打印机和不干胶纸、电熨斗。
激光打印机：很贵，新的好几千，即使是二手的也得大几百，我没银子，只好用朋友实验室里的激光打印机，所以能借到的就尽可能借吧，一般的打印社也是不提供打印不干胶纸服务的，而且他们电脑里应该也没有protel等工具。因此实在没办法使用激光打印机的朋友，请直接转向第二部分。
之所以用激光的而
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丝网印刷
2009-06-21
gsfei2009
- 丝网印刷是一种应用范围很广的印刷，可以分为：织物印刷，塑料印刷，金属印刷，陶瓷印刷，玻璃印刷，电子产品印刷，彩票丝印，电饰广告板丝印，金属广告板丝印，不锈钢制品丝印，光反射体丝印，丝网转印电化铝，丝印版画以及漆器丝印等等。
织物印刷一般有几种印刷方式：
1．涂料直接印花 涂料直接印花就是把调制好的印花色浆直接印在织物上，这是印花工艺中最简单而普遍使用的工艺。涂料直接印花工艺一般是指在白色或浅色
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AOI
2009-06-21
gsfei2009
- 自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)
一、定义
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密
度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量 .
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板
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回流焊工艺
2009-06-21
gsfei2009
- 回流焊技术
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的
回流焊工艺
元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏
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丝印层
2009-06-21
gsfei2009
- 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是
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过孔的寄生电容
2009-06-21
gsfei2009
- 过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜
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过孔寄生电感
2009-06-21
gsfei2009
- 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最
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蚀刻液再生
2009-06-18
葱爆羊肉
- 蚀刻液再生
印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上（是电路的图形部分）预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下： Cu(NH3)4Cl2＋Cu →2Cu(NH3)2Cl
所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在
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基板
2009-06-18
葱爆羊肉
- 什么是基板Top
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、
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