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贡献者：fellow 浏览：4433次 创建时间：2011-05-10
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TI公司的一项专利技术，DualCool? NexFET? 系列功率MOSFET 提供业界标准封装，同时可提高封装顶部和底部的散热效率。该封装使电源系统设计人员能够在大电流 DC/DC 应用中有效地消除 PCB 上的热量，从而实现更高的功率密度、电流量和系统可靠性。
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