晶圆级封装
贡献者:gsfei2009 浏览:5412次 创建时间:2009-06-23
-
晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护体(硅帽),可以避免器件在以后的工艺步骤中遭到损坏,也保证了晶片的清洁和结构体免受污染。这种方法使得微结构体处于真空或惰性气体环境中,因而能够提高器件的品质。
随着IC芯片的功能与高度集成的需求越来越大,目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法,具有降低测试和封装成本,降低引线电感,提高电容特性,改良散热通道,降低贴装高度等优点。
开放分类
参考资料
贡献者
本词条在以下词条中被提及:
关于本词条的评论共:(0条)