溅射
贡献者:sylar 浏览:3678次 创建时间:2009-05-26
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原理如下图:
原理:用带电粒子轰击靶材,加速的离子轰击固体表面时,发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移,使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面,而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。
用途:利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
方法:溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。
特点:采用溅射工艺具有基体温度低,薄膜质纯,组织均匀密实,牢固性和重现性好等优点。
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http://baike.baidu.com/view/450933.html?fromTaglist
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