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软磁铁氧体材料
2009-06-01
sylar
- 目录·软磁铁氧体材料·特性要求·磁特性参数·磁导率·综上所述·软磁铁氧体的损耗·软磁铁氧体材料Top
·特性要求Top
一.概述:
1.要求： 四高----µi、Q、fr、稳定性(?M、DF);
2.特点：容易获得磁性也容易失去,主要用于高f弱场
二.分类
1.按晶体结构:尖晶石型;平面六角晶系;
2.按材料应用性能分：
1>.高磁导率材料(
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集成电路工艺
2009-05-26
sylar
- 集成电路工艺（integrated circuit technique ）
把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。
电子集成技术按工艺方法分为以硅
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溅射
2009-05-26
sylar
- 溅射(sputtering)是PVD薄膜制备技术的一种，主要分为四大类：直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射。
原理如下图：
原理：用带电粒子轰击靶材，加速的离子轰击固体表面时，发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。
用途：利用它可使他种基体材料表面获得金
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缩微芯片
2009-05-26
sylar
- 缩微芯片也被称为缩微芯片实验室（laboratory on a chip），是通过采用类似集成电路制作过程中半导体光刻加工的缩微技术，把样品制备、生化反应和检测分析等复杂、不连续的过程全部集成到芯片上，使其连续化和微型化，构建成所谓的缩微实验室(microlab)。
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