索阅 100例 首 页| 资 讯| 下 载| 论 坛| 博 客| Webinar| 高 校| 杂 志| 会展| EETV| 百科| 问答| 电路图| 工程师手册| Datasheet

65nm

浏览3131次
半导体制造工艺,指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域,制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作工艺采用微米作为单位,随着近两年工艺技术的进步,包括处理器、内存、显卡等芯片的制作工艺已经全面采用更小的纳米单位,而65nm工艺是处理器领域中先进的制造工艺。

在生产中一般采用的生产方式是光刻,光刻是在掩模板上进行的,宏观上讲,只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了,但在微观中,光刻时要先在硅片上涂一层光刻胶,而所谓的65nm技术就是在最初栅极上留下65nm宽度的光刻胶,所以每次工艺的升级都伴随着光刻设备的升级。

与此前采用的90nm工艺相比,65nm工艺可以在CPU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能;同时,65nm还可以使CPU的核心面积进一步减小,在相同面积的晶圆上制造出更多CPU核心,降低生产成本;最后,65nm工艺还可以降低处理器功耗、减少处理器发热量,并在一定程度上使得处理器的极限频率能够进一步提升。




如果您认为本词条还有待完善,需要补充新内容或修改错误内容,请编辑词条     查看历史版本
开放分类
制程    IC设计    功耗    

参考资料
网络

贡献者
janesun6    


本词条在以下词条中被提及:

关于本词条的评论共:(0条)
匿名不能发帖!请先 [ 登陆 ]