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装配热电阻
2009-05-26
sylar
- 工业用装配热电阻作为温度测量传感器,通常显示仪表、记录仪和电子调节器等配套使用，它可以直接测量或控制各种生产过程中-200℃-600℃范围内的液体,蒸汽和气体介质以及固体表面的温度.
根据国家规定装配热电阻生产应符合IEC国际标准分度号的Pt100铂热电阻和符合专业标准分度号的Cu50铜热电阻两大类装配式、统一设计型热电阻。
装配热电阻感温元件100℃时的电阻值(R100)和它在0℃时的电阻R
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引脚网格阵列
2009-05-26
sylar
- 引脚网格阵列,Pin-Grid Array,简称PGA.一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采
用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑
LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代
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Cerdip封装
2009-05-26
sylar
- Cerdip封装:用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用
于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
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触点陈列封装
2009-05-26
sylar
- 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加
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有机芯片
2009-05-26
sylar
- 一种芯片载体Top一种引线连接式芯片的芯片载体，采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料，还至少采用一个有机的可光学成像的介电层，带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连，并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑。而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散。
一种芯片载体，它包含： 一个芯片载体衬底，它包括一个第一表面、一个与上述第一表面相对立的第二表面、以及至少第一和第二有机材料层，
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PNX0103
2009-05-26
sylar
- 一代强芯面世，PNX0103技术简介
PNX0103采用90nm CMOS(互补金属氧化物半导体)制作方法开发，能够生产可编程的集成电路，支持各种音频解码器或编码器，与先进的能源管理方案相结合，还可使能耗降至最低。超低能耗音频性能，能使搭载该芯片的MP3播放器最长能够达到100小时的续航时间。性能上，PNX0103集多种音频功能于一身，包括支持Microsoft PlaysForSure标准。其
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FC-BGA封装
2009-05-26
sylar
- FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发
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欧胜
2009-05-26
sylar
- 欧胜（WOLFSON）是一家以其音频和图像技术闻名全球的IC设计公司，专门为数字消费市场提供高性能的混合信号芯片。在音频解码方面的专注和专业以及产品的出色，使得众多大牌厂商都将欧胜作为了合作对象，包括索尼PSP、苹果iPod nano、微软Xbox360等产品在内的产品的音频芯片都是欧胜出品，而实际上，关于欧胜音频芯片的普及，这并非是某一时候突然发生，这自然是有个过程，梳理这个过程的同时，我们也可
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PQFP封装
2009-05-25
sylar
- PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Tectlfqology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板
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引线框架
2009-05-25
sylar
- 引线框架(Leadframe):
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
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